汕尾市索思电子封装材料有限公司简介 汕尾市索思电子封装材料有限公司是国内高端电子封装材料、陶瓷金属化及其封装工艺领域（隶属于国家重点支持的高新技术领域）的先行者，生产技术和产品质量水平均居于国内同行业领先水平，是一家集研发、生产、销售于一体的高成长性科技型企业。 公司位于广东省汕尾市高新技术产业开发区，创立以来，先后通过“ISO9001-2008质量管理体系” “知识产权管理体系贯标” “汕尾市企业研究开发中心”和“国家高新技术企业”认证，制定了多个企业产品执行标准、拥有多项自主知识产权包括：发明专利、实用新型专利、商标、著作权等。 同时公司与南京航空航天大学建立长期合作关系，共建了“高端电子封装材料联合实验室”，以高校为技术依托引进人才，开展产学研合作活动，不断提高研发能力。 公司的合金焊丝加工精度达到15微米级，合金焊片厚度薄至20微米级，均达到世界先进水平，被运用到天宫二号和神舟十一号载人飞船，以及预警机，无人机，雷达，导弹制导，红外热成像仪等高瑞电子封装部件中。 公司研发团队从2007年开始自主研发高脆性的AuSn20预成型焊片的轧制，精密冲压成型工艺。经过近3年的技术攻关，成功掌握了该材料的加工工艺技术，突破了国外的技术垄断。团队又从2011年开始研发Au-Ge和Au-Si预成型焊片的精密加工。公司取得的三项企业产品标准《金钎料》标准、《银钎料》标准和《铟钎料》标准填补了国内空白。 公司主要产品包含Au基，Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基等预成型焊片、TO封装产品，电镀镍金全自动生产服务线以及激光切割陶瓷生产线。产品主要在微电子，光电子，智能传感，大功率器件基板、大功率LED，大功率微波器件，金属/陶封连接以及动力锂电壳体封装等高可靠性封装领域，特别是在军工，航空航天、光通讯、物联网、智能器件、半导体及新能源电池等领域中广泛应用。 公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，致力成为国内唯一一家同时掌握封装材料，陶瓷金属化技术和梯度温度封装工艺，能够为大功率芯片提供一整套封装解决方案的高科技公司。
简介：本项目的主要目标是针对第二、三代半导体材料封装进行设计，提出了化合物半导体芯片的陶瓷金属封装这一项目课题，其优势在于解决了传统单一封装材料各种性能不均匀与通用适用性不强的问题。
技术指标和技术特点
本项目为化合物半导体芯片的陶瓷金属封装的研发，涉及的工艺技术包括封装材料、陶瓷金属化、陶瓷-金属封接工艺三者有机结合、提高第三代化合物半导体芯片性能稳定性和寿命和降低成本，缩短供货周期。
(1) 由于Au-Sn 钎料中AuSn4 的存在，使得Au-Sn 钎料脆性大，加工困难。本项目创造性地提出采用真空熔炼+超细孪晶析出加工工艺，合理控制AuSn4 脆性化合物的形成与含量，改善显微组织，提高其加工性能。
(2) Au-Sn 钎料中氧含量过高时，不仅使钎料加工困难，同时焊接性能大大降低。本项目采用超纯氩气保护冶炼工艺对Au-Sn 钎料进行无氧化处理，控制Au-Sn 钎料氧含量≤2ppm，通过控制Au-Sn 钎料含氧量，提高钎料可加工性能及焊接性能。
(3) 由于钎剂焊后残渣具有腐蚀性，将严重影响军用及高端民用电子产品的可靠性和使用寿命，因此该类电子产品禁止使用钎剂，而国产同类产品无法满足无钎剂要求。本项目研发的Au-Sn 钎料具有无氧化、高纯度等特点，同时结合瞬态液相工艺实现Au-Sn 钎料的“无钎剂”封装；满足军用及高端民用电子产品无钎剂封装的要求。
(4) 本项目采用的是公司自主研发的热压延机，该项技术是公司的核心技术，已经申请了多项国家专利。使用传统的冷轧技术压制脆性较大的Au-Sn 合金，不仅无法达到厚度尺寸要求，同时会出现大量裂纹。所以让合金铸锭在一定温度下进行热轧，加工成所需厚度的焊料箔材。
(5) 热处理技术是该项目针对热轧后的Au-Sn 箔材引进的技术。热轧过程中会产生成分偏析，组织不均匀，内应力大等缺陷，所以通过后续热处理改进其组织均匀性，减少缺陷，实现后续的常温冲裁成型。
以上解决了金锡产品高脆性的问题，同样，我们以独有的技术处理方案，解决了陶瓷/玻璃金属化工艺磁控溅射镀膜，离子束辅助蒸镀与芯片，智能传感器的封装工艺陶瓷-金属封装可靠性、气密性，热管理的问题。
简介：本项目的主要目标是针对第二、三代半导体材料封装进行设计，提出了化合物半导体芯片的陶瓷金属封装这一项目课题，其优势在于解决了传统单一封装材料各种性能不均匀与通用适用性不强的问题。
技术指标和技术特点
本项目为化合物半导体芯片的陶瓷金属封装的研发，涉及的工艺技术包括封装材料、陶瓷金属化、陶瓷-金属封接工艺三者有机结合、提高第三代化合物半导体芯片性能稳定性和寿命和降低成本，缩短供货周期。
(1) 由于Au-Sn 钎料中AuSn4 的存在，使得Au-Sn 钎料脆性大，加工困难。本项目创造性地提出采用真空熔炼+超细孪晶析出加工工艺，合理控制AuSn4 脆性化合物的形成与含量，改善显微组织，提高其加工性能。
(2) Au-Sn 钎料中氧含量过高时，不仅使钎料加工困难，同时焊接性能大大降低。本项目采用超纯氩气保护冶炼工艺对Au-Sn 钎料进行无氧化处理，控制Au-Sn 钎料氧含量≤2ppm，通过控制Au-Sn 钎料含氧量，提高钎料可加工性能及焊接性能。
(3) 由于钎剂焊后残渣具有腐蚀性，将严重影响军用及高端民用电子产品的可靠性和使用寿命，因此该类电子产品禁止使用钎剂，而国产同类产品无法满足无钎剂要求。本项目研发的Au-Sn 钎料具有无氧化、高纯度等特点，同时结合瞬态液相工艺实现Au-Sn 钎料的“无钎剂”封装；满足军用及高端民用电子产品无钎剂封装的要求。
(4) 本项目采用的是公司自主研发的热压延机，该项技术是公司的核心技术，已经申请了多项国家专利。使用传统的冷轧技术压制脆性较大的Au-Sn 合金，不仅无法达到厚度尺寸要求，同时会出现大量裂纹。所以让合金铸锭在一定温度下进行热轧，加工成所需厚度的焊料箔材。
(5) 热处理技术是该项目针对热轧后的Au-Sn 箔材引进的技术。热轧过程中会产生成分偏析，组织不均匀，内应力大等缺陷，所以通过后续热处理改进其组织均匀性，减少缺陷，实现后续的常温冲裁成型。
以上解决了金锡产品高脆性的问题，同样，我们以独有的技术处理方案，解决了陶瓷/玻璃金属化工艺磁控溅射镀膜，离子束辅助蒸镀与芯片，智能传感器的封装工艺陶瓷-金属封装可靠性、气密性，热管理的问题。
