广东省索艺柏科技有限公司
2018-08-20 11:51:53    点击：

       光电子器件及其他电子器件、整机， 键合金丝、金片、银丝，金基针料、银铜钛焊料、焊膏，预成型焊片、焊框、焊环、焊扣、金带，预成型贵金属带材，有色金基合金、贵金属压延，电子技术研究、开发、销售；金基模具设计和制造，电子产品、贵金属及其制品、机械设备、自动化技术研究、开发、焊接技术推广。

       简介：电子制造领域的封装材料种类繁多, 材料特性多种多样。封装材料的选择、材料数据的使用和处理成了一大难题, 采用数据库来存储和处理庞大的材料数据成为首选方案。封装材料知识库数据库是贵金属封装材料应用的一个重要基础。经多年的发展历程证明，材料数据库不仅可以获得材料信息和性能数据，还能提供常见的数据库查询和检索功能并且还可以结合人工智能技术构成材料性能预测或材料设计专家系统，在现代工业材料工程和机械制造行业中扮演着重要的角色。在计算机辅助技术发展的今天，材料知识库技术结合计算机辅助设计和仿真系统，而且还提高了器件设计性能和寿命最重要的一种方式。 

       合理的材料选择、科学的工艺步骤设计直接影响到产品的成本和质量。近年来，随着计算机技术的发展，特别是数据库技术、材料科学数据库在科学研究和生产的优势和重要性不断增长得到越来越多的广泛使用在一个越来越重要的位置。 

       虽然基于有限元仿真的电子制造工艺优化需求较为强烈，但是国内贵金属封装材料知识库在国内的建立和发展受到以下制约： 
（1）贵金属焊料的国内研发能力较弱。
（2）材料数据分散。
（3）数据库设计与维护分离。

       基于以上原因，同时国内的贵金属焊料知识库还没有形成产业规模，水平也落后于世界的发展。为适应电子制造的发展，构建贵金属封装材料知识库，服务用户封装工艺仿真、设计和优化能力提升，跟踪世界封装领域的发展、降低制造成本、提升产品质量，促进民族产业的发展是索艺柏公司的主要目的和任务。